碲銅是一種特殊類型的銅合金，通過在純銅（Cu含量≥99.3%）中添加微量碲元素（0.4-0.7%）制成。這種合金在1930年代由美國研發，最顯著的特點是兼具優異的導電性（電導率≥85%IACS）與卓越的切削性能（切削指數達80%，是純銅的20倍），這在金屬材料領域極為罕見。
需要重點關注碲銅的物理特性，特別是其機械性能平衡性。雖然抗拉強度（250-300MPa）略低于磷青銅，但延展率（≥15%）顯著優于多數銅合金。其熱導率（350W/m·K）接近純銅水平，而熱膨脹系數（17×10??/℃）與陶瓷基板匹配度極高，這使其在電子封裝領域具有不可替代性。
在實際應用中，碲銅的工藝優勢尤為突出。由于碲元素以Cu?Te化合物形式均勻分布于晶界，既保證了材料切削時不產生長屑（切削力降低40%），又不會像鉛銅那樣存在環保隱患（符合RoHS指令）。現代精密連接器（間距≤0.5mm）加工中，碲銅的刀具壽命可達加工純銅時的5-8倍。
從微觀結構來看，碲銅的性能奧秘在于其獨特的相組成。碲原子在銅基體中的固溶度極低（＜0.01%），主要以納米級第二相粒子存在。這種分布既不會明顯阻礙電子遷移，又能有效切斷切削時的連續切屑。通過控制熱加工工藝（熱軋溫度650-800℃），可獲得平均晶粒尺寸20-50μm的優化組織。
當前碲銅主要應用于高端電氣領域，典型牌號包括C14500（美國ASTM標準）和CW118C（歐洲EN標準）。在5G基站射頻連接器、電動汽車充電樁觸頭等場景中，其既能滿足高速信號傳輸的損耗要求（趨膚效應下表面電阻＜1.5μΩ·cm），又能承受精密沖壓加工（最小彎曲半徑可達板厚0.5倍）。隨著半導體封裝向3D集成發展，碲銅在TSV穿孔電極中的應用前景值得期待。
